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化學(xué)鎳金常見問題-金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結(jié)合力差） | 亞美電鍍設(shè)備
來源:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2747天前
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化學(xué)鎳金常見問題-金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結(jié)合力差）的問題產(chǎn)生原因分析及相應(yīng)的改善對策
【化學(xué)鎳金生產(chǎn)線】化學(xué)鎳金常見問題-金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結(jié)合力差）的問題產(chǎn)生原因分析及相應(yīng)的改善對策，亞美一次銅生產(chǎn)線、電鍍設(shè)備廠為您整理以下資料：
問題產(chǎn)生原因分析：
1. 鎳缸后（沉金前） 鎳面鈍化、鎳層發(fā)暗黑、一次性加入的量多于5%的鎳成分太高、鎳缸中加速劑失衡、磷高鎳孔口或線路發(fā)白易甩鎳、鎳液金屬銅離子雜質(zhì)污染或各參數(shù)控制不在范圍等;
2.銅面不潔（氧化）、顯影后/ 微蝕后，/活化后水洗時(shí)間長或前處理活化后鈀層表面鈍化、活化過度或濃度太高、活化水洗不充分、除油或微蝕效果差、活化液受銅離子的污染或非工作期間停留的時(shí)間長使活性變差致銅鎳結(jié)合力差; 3.鎳缸與金槽之間的水洗不干凈或水洗時(shí)間長、金液PH 值低（金層易腐蝕）、金液被金屬或有機(jī)雜質(zhì)污染（金屬銅、 鐵、鎳及綠漆等）、沉金體系對鎳層腐蝕（鎳層表面發(fā)黑） 攻擊性比較大（咬鎳） 或成分控制不在范圍內(nèi)等。
相應(yīng)的改善對策：
1. 防止鎳面鈍化、把關(guān)鎳層質(zhì)量、做到少量多次方式加料或選擇自動(dòng)添加器設(shè)備控制（每次添加最高不應(yīng)超過槽液鎳含量之15%，當(dāng)添加量大過15%時(shí)應(yīng)分次補(bǔ)充）、調(diào)整鎳液中之加速劑、磷含量降低靠消耗或稀釋槽液、盡量避免減少銅離子污染鎳液及控制好鎳各參數(shù)在范圍內(nèi);
2. 加強(qiáng)銅面前處理板子干凈和防止銅活化后鈀層表面鈍化（滯留在空氣中或水中時(shí)間長）、控制好活化時(shí)間或濃度、活化水洗充分、改善除油或微蝕效果（如微蝕選擇雙氧水+硫酸+穩(wěn)定劑系列，過量穩(wěn)定劑會(huì)直接造成甩鎳金）、減少或避免銅離子污染活化或停留時(shí)間過長視情況調(diào)整或更換;
3.加強(qiáng)沉金板子水洗徹底干凈、調(diào)整PH 值在范圍內(nèi)、檢測藥水被雜質(zhì)污染程度、選擇適宜的沉金體系來滿足質(zhì)量以及確保各成分參數(shù)維持在范圍內(nèi)。
問題產(chǎn)生原因分析：
1. 鎳缸后（沉金前） 鎳面鈍化、鎳層發(fā)暗黑、一次性加入的量多于5%的鎳成分太高、鎳缸中加速劑失衡、磷高鎳孔口或線路發(fā)白易甩鎳、鎳液金屬銅離子雜質(zhì)污染或各參數(shù)控制不在范圍等;
2.銅面不潔（氧化）、顯影后/ 微蝕后，/活化后水洗時(shí)間長或前處理活化后鈀層表面鈍化、活化過度或濃度太高、活化水洗不充分、除油或微蝕效果差、活化液受銅離子的污染或非工作期間停留的時(shí)間長使活性變差致銅鎳結(jié)合力差; 3.鎳缸與金槽之間的水洗不干凈或水洗時(shí)間長、金液PH 值低（金層易腐蝕）、金液被金屬或有機(jī)雜質(zhì)污染（金屬銅、 鐵、鎳及綠漆等）、沉金體系對鎳層腐蝕（鎳層表面發(fā)黑） 攻擊性比較大（咬鎳） 或成分控制不在范圍內(nèi)等。
相應(yīng)的改善對策：
1. 防止鎳面鈍化、把關(guān)鎳層質(zhì)量、做到少量多次方式加料或選擇自動(dòng)添加器設(shè)備控制（每次添加最高不應(yīng)超過槽液鎳含量之15%，當(dāng)添加量大過15%時(shí)應(yīng)分次補(bǔ)充）、調(diào)整鎳液中之加速劑、磷含量降低靠消耗或稀釋槽液、盡量避免減少銅離子污染鎳液及控制好鎳各參數(shù)在范圍內(nèi);
2. 加強(qiáng)銅面前處理板子干凈和防止銅活化后鈀層表面鈍化（滯留在空氣中或水中時(shí)間長）、控制好活化時(shí)間或濃度、活化水洗充分、改善除油或微蝕效果（如微蝕選擇雙氧水+硫酸+穩(wěn)定劑系列，過量穩(wěn)定劑會(huì)直接造成甩鎳金）、減少或避免銅離子污染活化或停留時(shí)間過長視情況調(diào)整或更換;
3.加強(qiáng)沉金板子水洗徹底干凈、調(diào)整PH 值在范圍內(nèi)、檢測藥水被雜質(zhì)污染程度、選擇適宜的沉金體系來滿足質(zhì)量以及確保各成分參數(shù)維持在范圍內(nèi)。
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本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計(jì)上均有獨(dú)到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨(dú)有的特色性能，得到業(yè)界一致認(rèn)可。
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