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化學(xué)鎳金工藝問題-鎳層“腐蝕” （黑盤）原因及對(duì)策 | 亞美設(shè)備
來源:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2747天前
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化學(xué)鎳金工藝問題-鎳層“腐蝕” （黑盤）原因及對(duì)策，亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家為您整理以下資料：
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化學(xué)鎳金工藝問題-鎳層“腐蝕” （黑盤）原因及對(duì)策，亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家為您整理以下資料：
問題產(chǎn)生原因分析：
1.沉金時(shí)間長;
2.金槽液PH 值太低、溫度低、金濃度低;
3.鎳磷分布不均造成電位差;
4.藥水老化或雜質(zhì)污染難上金或上金速率太慢;
5.沉金體系對(duì)鎳層攻擊性大;
6.鎳層太薄（低于2u m）;
7.鎳槽倒槽時(shí)沒有把硝酸殘留液徹底清洗干凈會(huì)導(dǎo)致沉鎳層有腐蝕現(xiàn)象;
8.長時(shí)間放置有腐蝕性的車間;
9.鎳槽的PH太高導(dǎo)致鎳層的P含量太低，鎳層耐腐蝕性下降。
相應(yīng)的改善對(duì)策：
1.控制好沉金速率及時(shí)間并將厚度控制在0.05~ 0.1p m 比較適宜，建議不要超過8u“ ;
2.控制金槽液PH 值、溫度、濃度到范圍內(nèi);
3.改善鎳槽在加熱管底下無強(qiáng)的空氣攪拌，適當(dāng)搖擺、震動(dòng)、過濾或空氣攪拌來使鎳磷分布更均勻;
4.提高金濃度或視藥水污染程度必要時(shí)進(jìn)行更換;
5.選擇對(duì)鎳層攻擊性小的優(yōu)質(zhì)金體系產(chǎn)品;
6. 將鎳層厚度控制在3~4u m; 7.杜絕硝酸根離子污染槽液;
8.化鎳金出來的板子避免長時(shí)間放置需及時(shí)轉(zhuǎn)入下道工序;
9.生產(chǎn)時(shí)將鎳槽的PH控制在范圍內(nèi)，盡量不要高于4.8，鎳槽后期尤其要注意。
問題產(chǎn)生原因分析：
1.沉金時(shí)間長;
2.金槽液PH 值太低、溫度低、金濃度低;
3.鎳磷分布不均造成電位差;
4.藥水老化或雜質(zhì)污染難上金或上金速率太慢;
5.沉金體系對(duì)鎳層攻擊性大;
6.鎳層太薄（低于2u m）;
7.鎳槽倒槽時(shí)沒有把硝酸殘留液徹底清洗干凈會(huì)導(dǎo)致沉鎳層有腐蝕現(xiàn)象;
8.長時(shí)間放置有腐蝕性的車間;
9.鎳槽的PH太高導(dǎo)致鎳層的P含量太低，鎳層耐腐蝕性下降。
相應(yīng)的改善對(duì)策：
1.控制好沉金速率及時(shí)間并將厚度控制在0.05~ 0.1p m 比較適宜，建議不要超過8u“ ;
2.控制金槽液PH 值、溫度、濃度到范圍內(nèi);
3.改善鎳槽在加熱管底下無強(qiáng)的空氣攪拌，適當(dāng)搖擺、震動(dòng)、過濾或空氣攪拌來使鎳磷分布更均勻;
4.提高金濃度或視藥水污染程度必要時(shí)進(jìn)行更換;
5.選擇對(duì)鎳層攻擊性小的優(yōu)質(zhì)金體系產(chǎn)品;
6. 將鎳層厚度控制在3~4u m; 7.杜絕硝酸根離子污染槽液;
8.化鎳金出來的板子避免長時(shí)間放置需及時(shí)轉(zhuǎn)入下道工序;
9.生產(chǎn)時(shí)將鎳槽的PH控制在范圍內(nèi)，盡量不要高于4.8，鎳槽后期尤其要注意。
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本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計(jì)上均有獨(dú)到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨(dú)有的特色性能，得到業(yè)界一致認(rèn)可。
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